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전류밀도에 따른 주석-은 SnAg 도금층의 특성 및 Cu 필라 납땜(솔더) 범프의 단면 미세구조 측정
Characterization of the SnAg Electrodeposits according to the Current Density and Cross-sectional Microstructure Analysis in the Cu Pillar Solder Bump

등록 : 2015.11.04 ⋅ 41회 인용

출처 : 한국표면공학회지, 48권 4호 2015년, 한글 5 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.04.02
상용화된 주석-은 Sn-Ag 도금액을 비롯한 문헌 등을 참조하여 도금첨가제의 조성비가 공개된 Sn-Ag 합금도금액을 자체적으로 제작하여 다양한 전류조건에서 Sn-Ag 도금층의 특성을 평가하고 reflow 시 형성되는 금속간 화합물에 대해 평가한 내용을 담고 있다.

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