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Takuo NAKADE 10건
황산구리 도금액중의 Cu(+)이온의 거동과 슬라임프리 시스템의 제안
Development of anode slime free-system for copper plating using acid copper sulfate bath
자료 :
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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.25
아노드 스라임의 생성되지 않고 장기간 구리도금을 할수 있는 양극실의 검토
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무전해도금 공정을 기반으로한 새로운 나노와이어 제조방법을 설명하였다. 이 방법은 아래에서 위로 나노와이어를 성장시키는 것을 포함하기 때문에 나노와이어를 만드는데 ...
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트리에틸렌테트라민 용액에서 납을 도금할 수 있는 가능성을 보고하였다. 아민으로부터 금속을 회수하기 위해 이산화탄소로 퍼징하여 탄산납 침전을 일으키는 것을 기반으로...
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카드뮴-텔루륨 CdTe 화합물 반도체의 밴드 갭은 실온에서 1.5 eV 정도이며, 태양에서 전기 에너지로 변환하는데 적합하기 때문에 차세대 태양전지 재료의 하나로서 기대되고...
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비시안화 산성은 Ag 전기도금조에는 가용성 은염, 티오황산염, 중아황산염, 완충액 및 황산염이 포함되어 있다.
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Cu 소재에 도금된 무광 Sn 전착에 포함된 과도한 에너지는 화학적으로 대략 1×10-22 로 추정된다. 입계 자유 에너지는 과도한 에너지에 기여하지 않는 것으로 나타났다. 위...