검색글
Takuo NAKADE 10건
황산구리 도금액중의 Cu(+)이온의 거동과 슬라임프리 시스템의 제안
Development of anode slime free-system for copper plating using acid copper sulfate bath
자료
-
관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.25
아노드 스라임의 생성되지 않고 장기간 구리도금을 할수 있는 양극실의 검토
-
마이크로 크랙 경질크롬도금의 공전 변수와 피막 크랙의 밀도 깊이 길이에 따른 첨가제의 효과를 연구하였다. 자체 개발된 ND-331 마이크로 크랙 크롬도금을 3D 현미경 ...
-
도금폐수의 발생량및 화공약품의 사용량을 최소화 시키는 이른바 무방류 청정도금 공정의 개발이 매우 시급하여 PCB 수세수를 역삼투 장치로 소규모의 실험을 시행한 결과, ...
-
피로인산 구리도금욕 관리 ^ Bath Control of Copper Pyrophosphate 올소인산염 [피로인산]의 가수분해로 생성되는 Orthophosphate (HPO42-) 는 양극용해를 촉진하나 완충제...
-
전해질에 의한 금속도금은 잘 알려져 있다. 무전해 방법으로 비금속에 각종 금속을 도금하는 경우는 학생들에게 잘 알려져 있지 않으며, 현재 제품화된 무전해 금속 도금제...
-
염화구리 에칭 용액에서 구리농도는 125~175 g/L 로 유지된다. 이것은 1.2393~1.3303 의 비중에 해당 된다. 합리적인 마이크로 에칭속도에 도달하기 위해, 마이크로 에칭 용...