로그인

검색

검색글 3991건
금 Au 도금에 있어서 히단토인계 착화제의 검토
Investigation fo Hydantoin derivatives as complexing agent for gold plating

등록 2008.08.12 ⋅ 55회 인용

출처 표면기술, 55권 12호 2004년, 일어 4 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

Yutaka OHTANI1) Kenji SUGAWARA2) Kenji NEMOTO3) Asako SHIOZAWA4) Aritomo YAMAGUCHI 5) Kenishi OYAZU 6) Makoto YUASA 7)

기타

金めっきにおけるヒダントイン系錯化剤の検討

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.09
각종 히단토인 유도체를 배위자로한 금 Au 착체를 합성하여, 도금욕에 있어서 표면형태, 반응기구등의 관점에서 평가하여 최적인 착화제를 조사하였다.
  • CS-WLP 용 전기도금을 하는 이유 -DC 전기 도금 -단일 금속 및 합금 용 Fundametals -AC electropalting -장점은 어디입니까? -CS-WLP 적용 사례 -결론
  • 분극곡선 ^ Polarization Curve 양극, 음극의 [분극]과 [전류밀도]와의 관계를, 자연전위를 기준으로 하여 표시한 그림을 말한다. 참고 [분극] WIKI Polarization_(electroc...
  • 산은 다음의 제거를 위해 사용된다 1. 금속의 열간 성형시 발생하는 밀 스케일 (열간 압연 스케일). 2. 용접중 스케일 발생. 3. 열처리중 스케일 발생. 4. 사기그릇 에...
  • 내식성이 높은 합금도금 강판생산에 적용되어온 아연 Zn-철족금속 이원합금의 전착은 황산염과 염화물 욕에서 수행되었으며 두종류의 욕에서 합금도금 거동을 비교했다. 합...
  • 전류밀도에 따른 니켈 표면처리 특성을 파악하였다. 이를 위해 Hull-cell 실험을 실시하여 기본적인 니켈 표면처리공정의 특성 데이터를 산출한 후, pilot 공정을 구성하여 ...