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무전해 석출 공정 구리표면에 있어서 히드라진과 차아인산의 반응의 라만과 DFT 연구
Raman and DFT Study of the Reaction of Hydrazine and Hypophosphite on a Cu Surface in the Electroless Deposition Process

등록 2016.03.02 ⋅ 32회 인용

출처 전기화학, 81권 9호 2013년, 영어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.02
환원제의 산화는 무전해 도금 공정에서 지배적 인 요소다. 이 과정에서 고체-액체 계면 보다 정확한 제어를 위한 환원제 산화반응 메커니즘에 대한 기본 지식을 얻기 위해, 플라즈몬 안테나 강화 라만산란을 사용하여 구리 Cu 표면에 흡착된 환원제의 거동을 연구하였다. 단일 홀이 있는 딤플 어레이 또는 동축 딤플이있는 ...
  • 평활제 첨가제의 하나인 JGB(Janus Green B)를 구리 도금박막을 제작하여 각각의 JGB 조성에서 표면형상 및 재결정 특성 을 관찰하고 불순물의 농도를 측정하여 비교하...
  • 매끄럽고 광택도금으로 전술한 각각의 조합, 아연 및 합금을 도금할수 있는 전기도금 공정 및 조성물에 관한것이다. 본 발명은 특히 산성 티타늄도금 용액으로부터 부드럽고...
  • 도금욕의 실제 합금 구성과 전착 매개변수를 기준으로 12~50 % 의 음극 효율을 가진 11~13 중량 % Ni-P 의 강하고 건고한 합금을 만들었다. 초기 니켈-인 전기 도금은 호의...
  • 요오드은, 요오드 칼륨 및 칼슘 염을 포함하는 용액으로 개선된 은 Ag 전기도금조이다.
  • 염기성 광택제와 염기성 및 최고 광택제 모두의 존재하에서 얻은 니켈도금의 반사 및 구조적 특성을 조사하였다. 기본 및 최고 광택 첨가제의 존재하에 얻은 니켈도금은...