로그인

검색

검색글 Osamu YOSHIOKA 3건
금 Au 도금중의 탈륨 공석량에 있어서 펄스법의 효과
Effect of pulse plating on the Ti content of Gold deposits

등록 : 2008.08.14 ⋅ 56회 인용

출처 : 금속표면기술, 39권 4호 1988년, 일본어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.04
결정의 미세화에 따른 펄스파의 전류 off 시에 탈륨 Tl 의 흡착이 촉진가능성을 생각하여, Tl 공석량저감을 목적으로, 금 Au 도금시의 전류파형으로서 정전류 펄스파의 적용을 검토
  • SPV
    RALU PLATE SPV ^ 1-(3-Sulfopropyl)-2-vinylpyridinium betaine CAS 6613-64-5 니켈도금 첨가제 저전류에 적합한 2차 광택제 광택이 우수하며 레벨링이 낮은 도금 참고
  • 마그네슘 방식처리 방법 ^ Magnesium anti-corrosion treatment 일본 공업 규격|1| 1종 A (MX1-A) 180 gr/l Na2Cr2O7 + 261 ㎖/l HNO3 온도 20~30 ℃, 30초~2 분 침지, 공중...
  • 무전해 니켈도금에 사용되는 구연산 3-소다와 니트릴 3-작산을 착화제로한 Ti(iv)이온에 관하여, 전해환원에 의한 Ti(iii) 이온의 재생에 관한 실험적 검토
  • 알칼리성 전기도금욕을 사용하는 것은 산성용액에서 구리 Cu2+ 와 철 Fe 사이의 대체 반응에 의한 비부착성 Cu 형성 때문에 Cu 를 강에 직접 도금하기 위한 필수 요건이다. ...
  • 지금까지 요구된 것보다 훨씬 적은양의 촉매 금속이온을 함유하는 무전해 금속도금 촉매용액 및 주석염과 무색 또는 다른 유사한 촉매 금속이온의 반응에 의해 고온에서 이...