로그인

검색

검색글 Masao Hoshino 2건
전자용 금 Au 도금에 있어서 최근의 토픽
Some Recent Topics in Gold Plating for Electronics Applications

등록 2008.08.14 ⋅ 45회 인용

출처 Gold Bulletin, 31권 1호 1998년, 영어 11 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.02.11
전자 응용분야를 위한 전해 및 무전해금 Au 도금에 대한 최근 선택된 주제에 대한 리뷰가 제공된다. 다루는 주제에는 실리콘 웨이퍼에 마이크로 범프를 제조하는데 적합한 소프트골드 Au 도금을 위한 비 시안화 전기도금옥의 개발, 고온에 노출된 커넥터에 사용하기 위한 열적으로 안정적인 전기접촉 저항 및 내마모성을 가...
  • 첨단 하이테크 분야에 있어서 전해복합 연마기술 (이하 ECB) 에 관하여 소개
  • 백금과 텅스텐에 전기화학적으로 도금된 구리 결정의 핵생성과 성장 역학은 광택 구리 도금을 위한 복합 유기 첨가제를 연구하였다. 교환 전류 밀도 i0, 구리 이온의 전이 ...
  • 황산염욕과 시안 착화욕과의 균일전착성을 주로하여 전석시의 분극특성을 검토한 실험
  • 금도금의 색상 불량 적갈색 • 갈색을 띈다 금 함량이 낮다 시안화물 함량이 낮다 온도가 낮다 전류밀도가 적합하지 않다 붉은색을 띈다 도금액중에 구리이온의 함유 녹색을 ...
  • 도금두께와 1 ㎛ 의 중량 ^ Thickness and Weight Per 1 ㎛ • 간단한 두께의 계산으로 금속의 비중을 100 으로 나누면 그 값이 1 ㎛/1 dm2 의 중량이 된다. 예 구리 20 ㎛/1...