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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.08
1. 금속층 준비방법 2. 양면 및 다층 PCB-s 3. 고밀도 상호연결
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아연 Zn2+ 보다 낮은 pH 로 가수분해하는 VO2+ 를 전해액에 첨가하여, 아연-바나듐 Zn-V 계 전석을 실험함
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액관리가 쉬우며 경제적이고 우수한 피복력을 가진 마이크로크랙화가 가능한 단층 마이크로크랙크롬도금에 관한 해설
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구리도금 ^ Copper Plating bath 구리는 공기 중 변색하기 쉽지만 열 및 전기전도도가 양호하고 연하여 연마하기 쉽기 때문에 여러 가지 도금의 하지 도금으로 이용 된다. ...