검색글
고밀도 2건
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.08
1. 금속층 준비방법 2. 양면 및 다층 PCB-s 3. 고밀도 상호연결
-
Tamol NN 9104 ^ Na, naphthalenesulfonic acid-formaldehyde-polycondensate CAS : 9084-06-4 산성 아연ㆍ주석ㆍ은 도금용 광택ㆍ분산제 고압 스프레이 탈지제 알루미늄 [...
-
각종 분말을 아세톤중에 초음파 세척함에 따라 분말표면의 알칼리 탈지를 하였다. 도금전처리로서 알칼리 탈지시간은 1.2 ks 이다. 그후 소정온도 (353~363 K) 와 시간 (0.9...
-
도금할때 다량의 수소가 발생하고, 그 결과 음극부근의 pH가 상승하여, 착화형태의 변화가 도금반응에 큰 요인으로 생각된다. [ニッケル-タングステン合金めっき浴中の化学...
-
도금욕 준비에서 전기도금을 수행하여 내식성이 높은 균일하고 광택이 있고 조밀한 아연-철 합금 피막을 전착하였다. 착화제 존재하에 용해된 철을 알칼리성 아연도금조에 ...
-
구리의 화학적 기계적 평탄화(CMP)는 서브미크론 범위와 다단계 금속화를 생성하는 데 필수적인 공정이다. 동적 및 정적 제거 속도 측정뿐만 아니라 전기화학을 사용하는 Cu...