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카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.08
1. 금속층 준비방법 2. 양면 및 다층 PCB-s 3. 고밀도 상호연결
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도금 첨가제로서 폴리비닐 알코올과 피페로날을 사용한 아연니켈합금도금을 조사하였다. 도금에 있어서 첨가제 농도, 트리에탄올 아민 농도 및 용액속성에 대한 변수를 ...
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음극 전류 효율 ^ Cathode current efficiency 전기도금에서 음극으로 석출된 금속량의 이론 석출량에 대한 백분율을 말한다. 전류효율 = ( 실제석출량 ÷ 이론석출량 ) X 10...
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표면처리기술은 전자산업관련 분야에 중요한 항목이다. 월드메탈 World Metal CO.는 이 특별한 분야를 이끌어 왔다.. 표면처리 산업분야의 기술 R&D 중심 기업 .. ISO 9001...
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철족금속 및 아연을 포함하는 합금의 도금에서, 전기화학적으로 덜귀한 금속은 귀금속에 비해 주로 도금될수 있다. 이 동작은 renner 에 의해 변칙 석출로 명명되었다. Dahm...
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염막방식 스테인리스강 탈 스케일법의 실용화를 위하여, 그 염막 처리액의 스프레이 방법에 관하여 검토