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Jun-ichi NAKAMURA 1건
세라믹 패키지에 있어서 로듐-금 (Rh-Au) 프로세스의 신뢰성
Relability of Rhodium-Gold process for ceramic package
자료
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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
금 Au 도금의 두께를 저감하기위하여 하지 로듐도금의 효과에 관하여 설명하고, 반도체용 금 Au 도금의 최신 진보에 관하여 보고
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황산 H2SO4 + 황산구리 CuSO4 용액에서의 에칭 전처리는 이중 징케이트 공정에서 아연 Zn 도금의 균일성을 향상시키기 위해 유리판상에 형성된 마그네트론 스퍼터 피복된 알...
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전석물의 조성을 임의로 억제가능한, 염화코발트-염화아연 CoCl2-ZnCl2-부틸피리디늄 크로라이드 (BPC) 계 상온형 용융염에, 유기용매를 첨가한욕을 이용하여, 합금의 비정...
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Ni-MLCC 로 부터 최적조건의 니켈 Ni 침출용액을 제조한 후 불순물이 혼합된 Ni 혼합 용액으로부터 Ni 를 효과적으로 분리 회수하기 위하여 D2EHPA, alamin336 및 LIX84 의 ...
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전기 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금층의 부식크랙 기구를 해명하기 위하여, 도금조성과 부식환경의 관점에서 크랙거동을 조사하고, 부식크랙에 대한 가열처리의 영향을 검토...
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아연-니켈 Zn-Ni 합금도금 강판의 인산염처리성 자동차 차체의 부식방지 대책으로서 Zn-Ni 합금도금 강판을 비롯해 Zn 계의 표면처리 강판이 개발되어 널리 사용되어 왔다. ...