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환원제를 이용한 전해 구리도금방법
Using for reducing agent of Copper electroplating

등록 : 2008.08.19 ⋅ 66회 인용

출처 : 한국특허, 1993-0004502, 한글 2 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2016.04.06
활성화된 전기 부전도성 재료를 구리염과, 구리의 침전을 가속화하는 구리환원제 및 구리착화제를 함유하며 PH가 약 6 내지 7.5인 용액에 침액하여 전해되는 동안 15 내지 50C를 유지하여서 상기 전기 부전도성 재료에 전기전도성 구리피막을 만드는 것
  • 질화처리 · Nitriding 소재 표면층에 질소를 확산 침투한다. 처리온도는 475～580 ℃. 처리전에 열처리와 기계가공을 한다. 소재별 적용 가스 질화는 질화강 (CrㆍMoㆍAl 등 ...
  • PCB 도금 공정용 약품 ^ Chemicals for PCB Process Development (약품명 → 관리항목) Na2CO3 → pH, Sodium carbonate, resist K2CO3 → pH, Potassium carbonate Soft Etchi...
  • 제 5 장 양극 산화 알루미늄을 양극으로 하여 일정한 전해액에서 적정조건으로 분극을 시킬 경우 자연산화 피막보다 두꺼운 양극산화 피막이 생성되는데 이러한 공정을 양극...
  • 전도염이 첨가가된 차아인산소다 NaH2PO2⋅H2O 와 염화철 FeCl2 ⋅4H2O 을 주재료로 하는 전기도금욕에서 철-인 Fe-P 피막을 제조하였다. 피막특성을 전류밀도와 온도, pH 의 ...
  • 주석과 구리이온, 알킬설폰산 및 습윤제를 포함한 산성전해질 내에 코팅 대상 소재를 침지시킴에 의해 금속화 (METALLISING) 하는 것을 포함하는 청동전기도금에 관한 것