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전자 디바이스의 첨단 도금 기술
Advanced Plating Technology for Electronic Devices

등록 2016.04.12 ⋅ 36회 인용

출처 Electrochemistry, 74권 1호 2006년, 영어 10 쪽

분류 연구

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카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.12
PCB 에서의 회로 연결방법으로, PCB 의 경우 구리 도금 기술, 특히 비아필링에 가장 효과적인 첨가제와 전류파형의 선택이 검토 하여 회로의 연결은 범프의 형성과 연결을 검토하였다. 두 가지 새로운 기술인 알루미늄 패드의 니켈 범프 형성과 비시안화금도금에 의한 마이크로범프 형성이 주로 입증되었다. 마...

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