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귀금속 콜로이드 촉매에 의한 고밀착성 에칭레스 무전해도금
Etchingless Electroless Plating with High Adhesion to Plastics using Precious Metal Colloid Catalyst

등록 : 2016.07.03 ⋅ 20회 인용

출처 : Vac. Soc. Jap, 56권 8호 2013년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

貴金属コロイド触媒による高密着性エッチングレス無電解めっき

자료 :

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.23
폴리이미드 폴리에틸렌 테레프탈레이드 (PET) 등의 어려운 도금재에 무전해도금에 적용되는 백금 팔라듐 콜로이드의 합성 및 수지소재의 흡착 고정화에 의한 밀착성이 우수한 금 백금 구리도금에 관하여 해설
  • 황산염 욕에서 로듐을 전착할때 일반적으로 사용되는 고응력 도금이 생성된다. 마스킹 페인트에 포함된 유기화합물이 이러한 스트레스에 미치는 영향에 대한 조사를 설명하...
  • 금도금과 관련된 전반적인 설명 1. 금 도금의 목적 2. 금 도금의 종류 3. 금 도금의 이론적 배경 4. 금 도금의 응용
  • 권장된 도금액을 유지하고 부적절한 도금액 성분의 농도와 관련된 문제 발생을 예방하기 위해 도금액은 정기적으로 분석해야 한다. 도금액의 오염 수준도 모니터링 해야 한...
  • 대표적인 산화물 반도체인 산화아연(ZnO)와 아산화구리(CuO2) 의 결정형태제어에 관하여, 수용액 전해석출법 (2극식 정전류전해) 를 설명하였다.
  • 양산성과 코스트면에 우수한 전기도금법을 이용하여 Pt 및 Ni 공석의 가능성을 검토하고, 금속함유량의 콘트롤이 가능성을 검토하여, 내피복성이 우수한 Ni 50 mol %합금의 ...