로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 정강효 2건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

전해도금에 의해 형성된 반도체 금속도금용 주석-납 합금피막의 첨가제 및 전해조건의 영향
Effect of additives and plating conditions on Sn-Pb alloy film of semiconductor formed by high speed electroplating

등록 : 2008.08.22 ⋅ 45회 인용

출처 : 한국표면공학회, 38권 1호 2003년, 한글 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

정강효1) 김변관2) 박상언3) 김만4) 장도연5)

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.29
메탄설폰산욕을 사용하여 고전류밀도에서 첨가제 및 공정변수로 전류밀도 온도 교반 속도등의 변화에 따른 피막의 표면형상 피막중의 탄소함량 합금조성 전류효율에 미치는 영향을 조사
  • 스마트폰을 대표적으로 최근의 전자기기의 경량화 소형화의 흐름이 디스프레이를 기반으로 기판과 기판, 외부기기와의 접속에, 소형으로 확실한 방법과 재료가 요구하고 있다.
  • 몰리브덴 소재의 도금공정 니켈-크롬 도금 1. 수세 2. 양극 [에칭] 농황산 (85%):인산 = 1:1 사용 온도 21~26 ℃ 전류밀도 1.8~9 A/dm2 시간 2~3 분간 3. 수세 4. 저수축성 [...
  • 프린트배선판에 있어서 도금기술 및 신뢰성과 금후의 기술동향에 관하여 해설
  • 에코 매터리얼로서 주목받는 마그네슘 합금의 표면처리의 문제점과 구조적 문제점을 정리
  • ACECS 법 양극과 음극 전해 처리를 주기적으로 번갈아 전해하여 발색과 경화를 동시에 일으키는 방법이다. 참고 INCO 법