로그인

검색

검색글 11122건
반도체전극의 무전해 니켈/금 (Ni/Au) 도금
Electroless Nickel/Gold Plating on Semiconductor Electrode

등록 2016.10.03 ⋅ 196회 인용

출처 표면기술, 66권 10호 2015년, 일어 3 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

半導体電極への無電解ニッケル/金めっき

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.03
반토체실장의 일반적 공법으로 사용되는 무전해 UBM 형성 공정을 사용한 도금기술의 일부에 관하여 소개
  • 추가 물로 희석하여 금속 세정액을 제조할수 있는 물 10~60 중량 % 를 포함하는 액체 농축액의 제조방법 이다. 액체 농축 물은 황산제1철, 산화제, 산, 불소 이온 공급원 및...
  • 홀 보드 공정을 통한 무전해니켈 도금을 위한 도금욕을 관리하였다. 도금 피막의 제품 (보드) 두께 및 인 함량의 주요 매개변수는 최적의 추적 제어를 사용하여 일정한 수준...
  • 최근 광택제 화학의 발전으로 미세 균열이없는 (111) 배향된 팔라듐이 매우 밝고 광택이 나는 전착이 가능해 졌다. 이 선호되는 결정학적 배향은 내마모성을 크게 향상시칸...
  • 다수의 바스켓의 전면에 박스형태로 밀봉 설치되어 바스켓에서 발생되는 도금의 악영향을 끼치는 이물질이나 불순물 내지는 슬러지 등이 도금액으로 침투되는 것을 방지하여...
  • 풀애디티브법 ㆍ Full Additive PCB [스루홀도금|스루홀]을 만드는 도금의 한 방법으로 절연체위에 스루홀을 포함한 전체를 [무전해도금]으로 회로를 만드는 방법을 말한다....