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검색글 무전해금 12건
구리상의 직접 무전해 팔라듐/무전해 금도금
Electorless Pd/Au Plating Directrly on COpper

등록 : 2016.11.07 ⋅ 14회 인용

출처 : 표면기술, 66권 11호 2015년, 일어 3 족

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

銅上のダイレクト無電解パラジウム/無電解金めっき

자료 :

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분류 :
자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.05.24
최종표면처리에 필요한 기술동향, 요구사항에 관하여 보고하고, 장래적으로 필요한 EPGA의 우위성에 관하여 설명
  • 본달 · Bondal 알루미늄 소재의 도금 전처리로 아연을 주제로한 아연합금 치환 [징케이트]로 영국 "캔닝"(Canning) 사의 상품명이다. 보통의 징케이트 처리제는 아연과 가성...
  • The Technic High Speed Nickel Sulfamate FFP process is designed for high speed, high current density applications to produce a low stress, semi-bright, ductile n...
  • 전기도금 또는 단순히 도금이라고도 하는 전착은 장식 및 엔지니어링 응용분야에서 가전, 보석, 자동차, 항공기/항공우주, 전자 등 다양한 산업에서 사용되는 부품의 기능을...
  • EDTA 는 구리이온에 대한 착화제로서 무전해 구리 도금욕에 첨가 되었다. EDTA-구리 복합체의 알칼리 용액의 흡광도는 용액의 구리이온을 추정하기 위해 분광광도 측정으로 ...
  • 산세용액 내의 염산, 황산 등의 무기산류에 킬레이트제 0.1~30 wt/v %, 금속불화물 0.1~20 wt/v %, 실란 가수분해물 0.1~10 wt/v %, 계면활성제 0.05~1.0 wt/v % 를 함유하...