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전자 패키지의 선택적 금 Au 금속화의 겔도금 공정
The Gel Plating Process for Selective Gold Metallization of Electronic Packages

등록 2017.04.04 ⋅ 24회 인용

출처 , , 영어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.03
무전해도금 공정은 현재 전자패키지의 선택 영역에 구리, 니켈, 금 Au 과 같은 금속을 도금하는데 사용된다. 많은 양의 소재가 단일 도금욕을 사용하기 때문에 무전해도도금 욕중에 많은 오염 물질이 유입된다. 이러한 대형 도금조의 분해를 방지하려면 값비싼 유지보수가 필요하다. 또한 상업적으로 사용되는 [[무전해금도...
  • 아연도금강판 또는 아연도금제품의 표면 부식현상인 백청을 방지하기 위한 표면처리액에 관한 것으로, 그 목적은 도금층의 표면색상변화가 없으면서 아연도금표면의 백청을 ...
  • 알루미늄의 성질 성 질 고순도알루미늄(99.996%) 보통순도알루미늄(99.5%) 원자번호 원 자 량 격자정수(면심입방격자) 20℃ 13 26.97 α= 4.0413 - - α= 4.04 비 중 20℃ (g/㎤...
  • 스테인리스 강의 부동태 현상에 관하여 설명하고, 내식성을 한층 개량한 부동태 처리법의 최근 기술동향과 실용에 관한 설명
  • Decofin DC 512는 금속상 투명, 칼라코팅시 향상된 내마모성과 산화방지를 위한 음극 전착 코팅이다. 이 코팅은 우레탄및 아크릴 고 폴리머이며, 염색이 가능하다. 5-12미크...
  • 금속의 내마모성을 향상할 목적으로, 무전해 Ni-P-SiC 복합도금을하고, 도금피막생성에 관한 조건에 관하여 기초적 검토와 결과 보고 복합도금은 도금액의 Ni2+농도에 ...