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전자 패키지의 선택적 금 Au 금속화의 겔도금 공정
The Gel Plating Process for Selective Gold Metallization of Electronic Packages
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분류
겔도금 ⋅
자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.03
무전해도금 공정은 현재 전자패키지의 선택 영역에 구리, 니켈, 금 Au 과 같은 금속을 도금하는데 사용된다. 많은 양의 소재가 단일 도금욕을 사용하기 때문에 무전해도도금 욕중에 많은 오염 물질이 유입된다. 이러한 대형 도금조의 분해를 방지하려면 값비싼 유지보수가 필요하다. 또한 상업적으로 사용되는 [[무전해금도...
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초임계 팔라듐전기도금욕을 이용하여, 전도성을 부여한 다공질 아루미나 지지체상에 팔라듐박막을 형성하여, 그 수소투과성능에 관하여 보고 PdCl2 KBr KNO3 H3BO3 Glyc...
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무전해 Ni-P/PTFE 복합도금 자동관리장치의 연구개발에 착수하여, 본장치의 소개와 분석결과, 동자이력등에 관한 소개
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AEO ^ Aliphatic Amine Polyoxyethylene ether 지방 아민 폴리옥시에틸렌 에테르 Fatty amine polyoxyethylene ether 성상 적갈색 액상 ≥ 99 % 산성 구리 도금액에서 저전류...
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경질 크롬을 능가하는 뛰어난 기계적 및 마찰학적 특성, 균일한 표면 마감, 경쟁력 있는 내식성으로 무전해 니켈-붕소 도금은 40년 이상 다양한 산업 분야에서 사용되어 왔...
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마그네슘 합금은 경량 및 우수한 강도로 구조가 필요한 산업 응용분야에서 매력적인 합금이다. 마그네슘 합금은 다목적이며 주조 및 단조합금을 모두 포함한다. 그러나 특히...