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전자 패키지의 선택적 금 Au 금속화의 겔도금 공정
The Gel Plating Process for Selective Gold Metallization of Electronic Packages
자료 :
- 분류 : 겔도금 ⋅
자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.03
무전해도금 공정은 현재 전자패키지의 선택 영역에 구리, 니켈, 금 Au 과 같은 금속을 도금하는데 사용된다. 많은 양의 소재가 단일 도금욕을 사용하기 때문에 무전해도도금 욕중에 많은 오염 물질이 유입된다. 이러한 대형 도금조의 분해를 방지하려면 값비싼 유지보수가 필요하다. 또한 상업적으로 사용되는 [[무전해금도...
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구리판을 기반으로 하여 니켈도금욕에 파막형의 니켈을 안정하게 설출하는 조건과 니켈 석출속도에 관하여 검토하고, 알칼리 전지용의 집전체로서 이용되는 니켈 다공체...
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전세계 표면처리. 장비, 화학 및 서비스에 완벽하게 맞는 개념을 제공합니다. 당사의 제품 범위는 강철부터 알루미늄, 엔지니어링 플라스틱까지 다양한 재료에 대한 장식 및...
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Ni-Cu-P 합금층의 무전해 도금을 조사하였다. 전기화학적 측정 및 데이터 분석을 사용하여 차아인산나트륨을 환원제로 포함하는 전해질 조성을 개발하였며 도금 매개변수를 ...
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부식억제제의 작용원리 종류 성질 및 사용방법등에 대하여 알아 보았다
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크롬도금액즤 3가크롬의 실제적인 관리방법을 알고 싶습니다.