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전자 패키지의 선택적 금 Au 금속화의 겔도금 공정
The Gel Plating Process for Selective Gold Metallization of Electronic Packages
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분류
겔도금 ⋅
자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.03
무전해도금 공정은 현재 전자패키지의 선택 영역에 구리, 니켈, 금 Au 과 같은 금속을 도금하는데 사용된다. 많은 양의 소재가 단일 도금욕을 사용하기 때문에 무전해도도금 욕중에 많은 오염 물질이 유입된다. 이러한 대형 도금조의 분해를 방지하려면 값비싼 유지보수가 필요하다. 또한 상업적으로 사용되는 [[무전해금도...
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무전해금 Au 도금액에 관한 것으로, 특히 독성이 적고 장기간에 걸쳐 안정된 금도금액에 관한 것이다. 티오황산금 착화물은 중심 원자로서의 금원자를 포함하며 1개의 분자...
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저합금강에 전착 아연-니켈 피막의 전기화학적 거동을 다양한 조건 (조의 특성, 전착 전류 밀도, 탈기 및 크롬산염 부동태화) 에 따른 염수, 수성 환경 등 중성 환경에서 연...
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주철의 표면을 복구하기 위한 브러시도금 기술의 사용을 연구하였다. 주철 표면 브러시도금 니켈 Ni 및 니켈-인 Ni-P2 코팅에서, 코팅의 표면형상을 관찰하고, 재료의 조성...
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- Higher Purity Design for the most Demanding applications. - Lot control and traceability on all shipments. - Micro filtration to eliminate roughness in plating...