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전자 패키지의 선택적 금 Au 금속화의 겔도금 공정
The Gel Plating Process for Selective Gold Metallization of Electronic Packages

등록 2017.04.04 ⋅ 27회 인용

출처 , , 영어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.03
무전해도금 공정은 현재 전자패키지의 선택 영역에 구리, 니켈, 금 Au 과 같은 금속을 도금하는데 사용된다. 많은 양의 소재가 단일 도금욕을 사용하기 때문에 무전해도도금 욕중에 많은 오염 물질이 유입된다. 이러한 대형 도금조의 분해를 방지하려면 값비싼 유지보수가 필요하다. 또한 상업적으로 사용되는 [[무전해금도...
  • 에너지 환경 정보를 기본으로 해서 상품 개념의 독창화 및 고기능화 가 진행되고 온갖 산업기기가 변하고 있으며, 기계구조부품의 경량화와 콤팩트화가 중요성이 더욱 높아...
  • 무전해 Ni-P-폴리테트라플루오로에틸렌(EN-PTFE) 도금 공정을 조사하였다. EN-PTFE의 미세 경도와 내식성은 PTFE 함량이 증가함에 따라 감소하는 것으로 나타났으며, PT...
  • 내마모성과 자기윤할성을 가지는 피막을 얻기 위해서 Ni-P와 Ni-B 무전해도금욕을 택하고 분산제는 윤할성을 주는 grphite 와 같은 층상구조를 가지고 잇고 특히 경도가 높...
  • 인쇄회로 기판에 납땜 가능하고 접착할수 있는 형태를 형성할 때의 문제는 추가처리 전에 기판을 보관한후 표면이 변색되어 납땜성과 밀착성에 영향을 미치는 것이다.
  • 백금족 금속은 매우 귀한 특성을 갖고 있으며 결과적으로 전착 공정 개발에 특별한 문제, 특히 금속의 용해성 형태를 확립하는 데 어려움이 있다. 추가로 선호되는 것은 백...