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이일희 2건
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.15
도금액은 광택제, 억제제 및 캐리어 (CARRIER) 의 첨가물을 함유하고 있으며 도금액은 구리배선을 가지는 반도체 칩과 인쇄회로 기판의 구리도금에 사용된다. 특히 마이크론 스케일 (MICRON SCALE) 의 3차원 미세구조의 도금에 유용하게 사용된다.
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경질크롬 도금과 함께 무전해니켈 도금에 의한 경질피막 형성법이 급속히 신장하고 있으며, 복합도금에 의한 내마모성 피막형성법도 서서히 각광받고 있다. 최근의 동향에 ...
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황산욕에 의한 발색피막 형성의 한가지로 펄스파형을 사용한 양극산화법의 공장설비의 개요와, 전기설비 (펄스발생 장치) 에 관하여 설명
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멀티월카본나노튜브 복합도금피막의 형성에 관하여 조사하고, 기계적특성, 열특성을 평가하고, 만든 복합도금피막은 우수한 열 방열성을 가지며, 튜브에 히드싱크로서 ...
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금속 도금은 신소재의 개선 및 개발을 위한 중요한 수단이다. 전기도금은 금속 또는 합금으로 형성된 피막의 전착에 사용되는 전기화학 기술이다. 전기도금 공정에서 착화제...
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메르캅토트리아졸에 기초한 금 Au 전해질의 제제화 및 특성화를 설명하였다. 전해질은 넓은 pH 범위에서 합성될수 있으므로, 상이한 pH 값 (2, 4, 7, 9 및 12) 을 갖는 ...