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이일희 2건
산 구리 전해 도금액
Acid copper electrolytic plating bath
자료 :
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분류 :
설포프로필디설페이트 ⋅
멀캅토프로판설폰산 ⋅
아미노트리아디아졸 ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.15
도금액은 광택제, 억제제 및 캐리어 (CARRIER) 의 첨가물을 함유하고 있으며 도금액은 구리배선을 가지는 반도체 칩과 인쇄회로 기판의 구리도금에 사용된다. 특히 마이크론 스케일 (MICRON SCALE) 의 3차원 미세구조의 도금에 유용하게 사용된다.
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아연-철 합금을 도금피막하는 염화물계 도금용액에 관한 것이며, 그 목적은 청정성이 우수한 염화물계 아연-철합금 도금용액을 제공함에 목적 [한국특허/주식회사 포스코 10...
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Ni-P 의 구조에 대한 여러가지 논문이 조금씩 다른 결론을 내리고 있기 때문에 최근 필자가 6.3~13.6 wt% P 를 함유한 무전해 Ni-P 도금층의 구조와 상변태에 대한 연구를 ...
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광택 금속성 무전해-니켈(EN)과 연한 무전해-니켈-인(EN-P)로 구성된 무전해-니켈 복합체 (ENC) 는 차아인산나트륨 욕에서 폴리프로필렌 (PP) 소재 위에 도금하였다.
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다이아몬드와 소재사이의 밀착력을 향상으로, 다이아몬드는 "탈지 - 에칭 - 감수성 및 활성화 - 접합" 방법으로 전처리 한후, 다이아몬드상의 무전해니켈도금에 의해 표...
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팔라듐도금막을 고온내열성을 향상시키기 위하여, 막질개선을 목적으로한 팔라듐도금액에 첨가된 결정조정제에 착안하여, Pd-PPF에 있어서 요구특성과 납땜퍼짐성에 관하여 ...