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구리 전기도금의 다른 첨가제의 영향
Influence of Different Additives on the Copper Electroplating onto Au(111) and Cu(111) Substrates

등록 2009.05.19 ⋅ 75회 인용

출처 학위논문, 2006, 영어 239 쪽

분류 연구, 학위논문

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.31
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