로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10991건

습식도금 자료분류

자료수 10992 건

추천글

Tag LIST

구리 전기도금의 다른 첨가제의 영향
Influence of Different Additives on the Copper Electroplating onto Au(111) and Cu(111) Substrates

등록 : 2009.05.19 ⋅ 70회 인용

출처 : 학위논문, 2006, 영어 239 쪽

분류 : 연구, 학위논문

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.31
차동도금 동역학은 문헌에서 수퍼필링, 초등 각 또는 상향식 도금으로 알려져 있다. 연구에 따르면 염화물, PEG (억제제) 및 티올 (MPSA) 또는 이황화물과 같은 황기반 유기분자로 구성된 다소 단순한 전해질 (2 성분 도금시스템, 억 제기 및 촉진제라고 함) 도 입증되었다. SPS 흡착에 대한 PEG 와 티올/이...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 고급 포장용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  2. 연구문헌자료.. 황산구리 수용액에서의 유속에 따른 구리 석출 형태 연구
  3. 도금기술노트.. 동도금
  4. 도금기술노트.. MPSA
  5. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
  6. 연구문헌자료.. JGB 첨가제에 의한 동박의 미세구조변화와 전기적 특성
  7. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  8. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  9. 연구문헌자료.. HEDP 구리 도금욕의 특성에 대한 첨가제의 효과
  10. 연구문헌자료.. 칩 제조에 있어서 구리 전기도금 첨가제의 연구 진행
  • 전기분해 · Electrolysis 전해질 수용액이나 용융액에 직류 전류를 통하면 그 전해질은 두전극에서 화학변화를 일으키는데, 이 변화를 전기분해 또는 전해 라 한다. 전기분...
  • 금속의 습식화학 에칭은 수백년 동안 실행되어 왔다. 처음에는 금속소재를 세척하여 마스턴트의 밀착을 촉진하고 에칭중에 언더컷을 다시 처리한 다음 일반적으로 딥코팅이...
  • JIS 도금규격 JIS H 0211 건식프로세스 표면처리 용어 JIS H 0400 전기도금 용어 JIS H 8404 전기도금의 기호에 의한 표시방법 JIS H 8501 도금두께 시험방법 JIS H 8502 도...
  • 접촉도금 · Contact Plating 석출하는 금속 화합물이 포함된 용액 중에, 하지를 다른 금속과 접촉하여 침지함에 따라, 하지상에 금속을 석출하는 방법을 말한다. 실예로 알...
  • 낮은 응력의 무전해 팔라듐-인 도금의 최적욕 조성과 도금 조건을 검토했다. 응력은 차아인산염 농도 및 pH에 크게 의존하고 차아인산염 농도가 높을수록, 또한 pH가 낮을수...