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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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구리도금 방법
Copper plating method

등록 2008.08.30 ⋅ 47회 인용

출처 일본특허, 2003-41393, 일본어 4 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.16
도금액 중의 레벨러 성분관리를 하지 않고 안정적인 도금막의 특성을 얻을수 있도록 한다. 유기 아미드 및 아민화합물 군으로 부터 선택된 적어도 하나의 레벨러 물질을 도금대상 표면에 흡착하고 위 군에 속하는 어떤 물질도 포함하지 않는 구리도금액 중에서 도금하는 방법.
  • 무전해구리도금욕의 안정성과 도금피막의 연성은, 높은 신뢰성이 중요한 인쇄회로 생산에 매우 중요하다.
  • 새로운 니트로-설파이트금 전해질은 안정성, 관리의 단순성 및 최소 비다공성 도금두께 측면에서 상용 설파이트 전해질이 과도하게 사용 가능한 장점이 있다. 개발을 설명하...
  • 헤어라인 도금 ^ Hair Line Treatment 도금될 표면을 여러가지 방법으로 일정한 방향의 빗살무늬를 만들어 도금후에도 소재에서 굴곡을 그대로 표출하는 도금방법을 말한다....
  • 양극산화 피막의 구조 ^ Anodization film Structure 산화피막의 생성과 구조에 대해서 알려지지 않은 부분도 않다. 양극산화 전해액 중에 Al 을 양극으로 해서 통전하면 우...
  • 도금프로세스의 고도화에 필요한 양극에 관계하는 과제로, 이온교환막과 불용성양극을 활용한 시스템의 개요와 적용예를 소개