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구리도금 방법
Copper plating method
자료 :
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분류 :
아세트아미드 ⋅
벤조티아조릴티오프로필설폰산 ⋅
멀캅토프로판설폰산 ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.16
도금액 중의 레벨러 성분관리를 하지 않고 안정적인 도금막의 특성을 얻을수 있도록 한다. 유기 아미드 및 아민화합물 군으로 부터 선택된 적어도 하나의 레벨러 물질을 도금대상 표면에 흡착하고 위 군에 속하는 어떤 물질도 포함하지 않는 구리도금액 중에서 도금하는 방법.
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Electrosleeving 기술 개발을 위한 Ni-P 전기도금의 기초실험을 통해 얻어진 도금층의 기계적 특성을 평가하였으며, 미세조직을 관찰함
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도금법에 의한 비평위상형성에 관하여 설명하고, 가열에 의한 구조변화와 물성변화에 관하여 실제 연구대상으로한 함금계를 중심으로, 금속학적관점에서 연구한 결과를 설명
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할로겐화 포화지방족 산의 아세틸렌 디에스테르와 3차 질소원자를 포함하는 복소환 화합물의 반응생성물을 광택제 레벨링제로 함유하는 산성니켈 전기도금욕
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황산크롬 · Chromium Sulfate 크롬의 2가ㆍ3가 화합물로 황산제일크롬 CrSO4 와 [황산제이크롬] Cr2(SO4)3 이 있다. 제2크롬은 7수ㆍ5수ㆍ1수 화합물이 있으며, 무수물은 없...
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생체흡착은 물에서 금속을 격리하는 경제적 인 과정이다. 카복실화 알긴산은 5-6 meq/g 건조질량의 중금속에 대해 높은 흡수능력을 나타냈다. 실제 도금폐수에 적용하기 위...