로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11135건
구리도금 방법
Copper plating method

등록 2008.08.30 ⋅ 50회 인용

출처 일본특허, 2003-41393, 일본어 4 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.16
도금액 중의 레벨러 성분관리를 하지 않고 안정적인 도금막의 특성을 얻을수 있도록 한다. 유기 아미드 및 아민화합물 군으로 부터 선택된 적어도 하나의 레벨러 물질을 도금대상 표면에 흡착하고 위 군에 속하는 어떤 물질도 포함하지 않는 구리도금액 중에서 도금하는 방법.
  • 플라스틱 광 파이버 ^ Optical Fiber 코어 (심) 부분의 재료로 폴리스틸렌, PMMA, [폴리카보네이트] 등이 사용된다. 석영유리제 광파이버에 비해 전송 가능 거리가 짧지만 ...
  • 인산염처리법은 주지하는 바와 같이, 20세기초(1906) 영국 TW 코스렛토 씨에 의해 제창 된 이래 수많은 개선 노력이 더해져 킨지 페인트의 급속한 발전과 함께 현재는 ...
  • 전자파 차폐를 위한 새로운 섬유 복합재료의 형성 원리와 특성을 제시하였다. 복합섬유는 무전해도금 기술을 사용하여 섬유의 표면과 부피에 형성된 유기계와 금속입자...
  • 도금두께의 간리에 따라 크롬의 전류효율에 관하여, 욕조성 및 전해조건의 영향을 검토
  • 클로로벤즈알데하이드 ^ o-chrolobenzaldehyde (OCB) CAS : 89-98-5 C7H5ClO = 140.57 g/㏖ 무색~황색 투명 액체로 [벤즈알데히드] 향 순도 : 99 % min 유리산 : 1.0 % max....