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구리도금 방법
Copper plating method
자료 :
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- 분류 : 아세트아미드 ⋅ 벤조티아조릴티오프로필설폰산 ⋅ 멀캅토프로판설폰산 ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.16
도금액 중의 레벨러 성분관리를 하지 않고 안정적인 도금막의 특성을 얻을수 있도록 한다. 유기 아미드 및 아민화합물 군으로 부터 선택된 적어도 하나의 레벨러 물질을 도금대상 표면에 흡착하고 위 군에 속하는 어떤 물질도 포함하지 않는 구리도금액 중에서 도금하는 방법.
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시안화 아연도금에 첨가되는 첨가제를 황화하물, 아민류, 알데하이드류, 고분자물등으로 구분하여 HullCell 시험으로 광택효과를 검토하였다. [시안化亞鉛沿浴中에 있어서의...
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상온 실링방식은 태어나지 않은 방식이기 때문에 권위있는 기관 (ISO 등)의 평가가 확인되지 않았고 과학적으로도 불분명한 점이 많다. 상온실링제 홍보용 패널에, [[상온실...
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삼투압 ㆍ Osmotic pressure [용매]는 통과시키나 [용질]은 통과시키지 않는 반투막을 고정시키고, 그 양쪽에 용액과 순용매를 따로 넣으면, 용매의 일정량이 용액 속으로 ...
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구리는 구리이온, 용액에 구리이온을 유지하기위한 착화물, 환원제로서 글리옥실레이트 이온을 포함하는 조성물로 부터 비전해적으로 도금될수 있다.
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철 미세 형성에 대한 경질 크롬 도금의 영향을 조사하기 위해 윤활 조건에서 스크래치 테스트 및 왕복 슬라이딩 테스트를 수행하였다. 스크래치 테스트에서 고유한 특성으로...