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구리도금 방법
Copper plating method
자료 :
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분류 :
아세트아미드 ⋅
벤조티아조릴티오프로필설폰산 ⋅
멀캅토프로판설폰산 ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.16
도금액 중의 레벨러 성분관리를 하지 않고 안정적인 도금막의 특성을 얻을수 있도록 한다. 유기 아미드 및 아민화합물 군으로 부터 선택된 적어도 하나의 레벨러 물질을 도금대상 표면에 흡착하고 위 군에 속하는 어떤 물질도 포함하지 않는 구리도금액 중에서 도금하는 방법.
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알칼리성 비시안화욕에서 아연 전기도금의 전압전류에 대한 다양한 캐리어 첨가제 및 광택제 첨가제의 영향을 연구하였다. 두 개의 서로 다른 음극 피크가 관찰되었으며, 피...
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최근 전자기기의 소형화·경량화·고기능화·저비용 화에 대응한 플라스틱 패키지 기판으로, 코어 기판을 필요로 하지 않는 얇은 패키지기판 및 서버 라우터 등의 더욱 고밀도...
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산화환원반응 · redox reaction [REDOX] 참고 [산화] [환원] WIKI 산화환원반응
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전착공정에 적용되는 전기화학셀에 대한 다단계 연구를 하였다. 첫 번째 부분은 구리 오염제거에 사용되는 배치 반응기의 거시적 모델에 관한 것이다. 두 번째 부분은 회전...
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설폰산주석(MSA)광택제 : me25025651.PDF 황산주석도금광택제 : me25025654.PDF 붕불화주석도금 광택제 : me25025657.PDF