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도금전해액의 종류에 따른 수지상 구리 분말의 형상 및 표면적 특성
Effect of Electrolyte Type on Shape and Surface Area Characteristics of Dendritic Cu Powder
자료 :
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- 분류 : 수지상도금 ⋅
자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2017.10.17
전해 도금법으로 구리 수지상을 합성하면서 도금용액의 종류에 따른 수지상의 합성 거동을 비교 관찰하였다. 도금용액별로 인가 전위 및 도금시간을 변경하면서 수지상 형상 변화 및 특성변화에 대하여 관찰
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UBM으로서 무전해 니켈/치환 금도금을 한 알루미늄 합금전극을 형성한 납땜 범프의 사례를 보고
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스루홀 · Through Hole 인쇄회로(PCB) 제작 과정에서 소재 양면에 회로연결을 위한 홀을 만들고 그 내부에 도금하여 통전 구조를 만들어 부품을 삽입할 수 있는 홀을 말한다...
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주석도금액 및 주석 전기도금 방법에 관한 것이다. 더욱 상세하게 본 발명은 전자부품 등의 접합에 사용되는 사실상 무연주석 전기도금 용액 및 주석 피막형성 방법에 관한 ...