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주석도금 조건과 위스커 발생의 난이성
Plating Factors Influencing Tin Whiskers Growth

등록 : 2017.10.18 ⋅ 30회 인용

출처 : 신동기술연구회지, 18권 1979년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

na1)

기타 :

錫めっき条件とウイスカー発生の難易性

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.28
다양한 조건으로 전기도금된 주석도금에서 위스커의 성장을 연구했다. 도금조건은 욕조성, 도금두께, 전류밀도, 구리 하지도금 및 주석도금후 어닐링이었다. 광택도금에서 위스커의 성장 잠복기는 매트 도금보다 짧다. 도금두께 1~5 μm 와 전류밀도 3~5 A/dm2 는 위스커의 성장에 영향을 미치지 않는다. 구리 하지도...
  • 최근 전자기기의 소형화·경량화·고기능화·저비용 화에 대응한 플라스틱 패키지 기판으로, 코어 기판을 필요로 하지 않는 얇은 패키지기판 및 서버 라우터 등의 더욱 고밀도...
  • 외장 납땜도금의 도금피막, 도금액의 해설과 이들의 과제를 소개
  • 아연 Zn 및 Zn 합금은 높은 연성과 낮은 융점으로 인해 다이캐스팅에 사용되는 주재료 이다. 그러나 Zn 다이캐스팅 부품은 주변 환경에서 쉽게 산화되고 부식되어 다공성 표...
  • 에칭공정 및 도금액의 개량에 따라 직접 무전해도금법으로 밀착성이 우수한 피막을 만들기 위한 실험
  • 영국의 W.캐닝사가 1962년에 발표 판매한 알루미늄 및 그 합금의 도금 전처리법인 본달 프로세스에 관하여 설명