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주석도금 조건과 위스커 발생의 난이성
Plating Factors Influencing Tin Whiskers Growth

등록 2017.10.18 ⋅ 74회 인용

출처 신동기술연구회지, 18권 1979년, 일어 6 쪽

분류 연구

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저자

na1)

기타

錫めっき条件とウイスカー発生の難易性

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.28
다양한 조건으로 전기도금된 주석도금에서 위스커의 성장을 연구했다. 도금조건은 욕조성, 도금두께, 전류밀도, 구리 하지도금 및 주석도금후 어닐링이었다. 광택도금에서 위스커의 성장 잠복기는 매트 도금보다 짧다. 도금두께 1~5 μm 와 전류밀도 3~5 A/dm2 는 위스커의 성장에 영향을 미치지 않는다. 구리 하지도...
  • 소재를 무전해도금 조성물에 침지하여 금속합금을 무전해도금하는 공정. 상기 무전해도금 조성물은 용매, 금속화합물, 무전해 환원제, 착화제/킬레이트제, 코발트 이온을 포...
  • 여러 조성을 가진 무전해 니켈-인 Ni-P 합금도금막을 만들어, 미세구조를 관찰하고, 미결정과 아몰포스상의 경계조식을 결정과, 무전해 Ni-P 도금막의 자기적성질을 자력계...
  • CR-843 플러스 크롬도금 프로세스는 관리하기가 쉬운 3가지 촉매제로서 CR-843 보다 우수한 피복력과 고 전류밀도에서 타는 현상이 개선된 장식크롬을 목적으로 특별히 만들...
  • 비 질산계 알루미늄 화학연마제로 유해가스의 발생이 없으며 액조성의 변동이 적어 균일한 반광택면을 만들수 있다. 공정자동화 생산이 가능하여 불량발생을 최소화할수 있...
  • 니켈-텅스텐 합금도금, 도금경도, 미세구조 및 상조성에서, 텅스텐 함량에 대한 도금 열처리 공정뿐만 아니라 황산염욕에서 구연산 농도, 텅스텐산소다 농도의 영향을 연구...