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검색글 신동기술연구회지 12건
도금처리에서 본 소재의 요망
Demand of Leadframe Surface through Electroplating for IC Use

등록 2017.10.18 ⋅ 52회 인용

출처 신동기술연구회지, 32권 1993년, 일어 8 쪽

분류 연구

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めっき処理から見た素材への要望

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자료요약
카테고리 : 전후처리통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.10
통합강화 등 LSI 기술의 발전에 따라 리드 프레임의 제조기술이 중요 해지고 있다. LSI 패키지를 개발하는 동안 패키징 효율성과 신뢰성을 향상시키기 위해 리드프레임용 도금기술이 더욱 필요하게 되었다. 이 논문은 LSI 패키징과 관련된 리드프레임 도금의 특성에 대한 개요를 제시하였다. 또한, 도금특성과 관련하여 다음...
  • 크롬산 용액에서 전석된 크롬의 내부응력을 구리판제 stoney 형 콘트랙트 미터외 X선 회절법을 이용하여 결정입의 격자왜곡의 균일성을 거시적 내부응력 및 균일성을 보이는...
  • 지금까지의 무전해도금의 특징, 석출기구를 설명하고, 특히 전자부품의 표면처리에 필요불가결한 니켈 구리 금 팔라듐의 무전해도금에 관하여 도금기술의 동향 및 용도...
  • 바렐도금에 의하여 니켈도금액이 많이 묻어 나오게 됩니다. 폐수중의 붕소농도를 낯추는 방법을 알려 주시기 바랍니다.
  • NDE
    NDE ^ 2-(2-Aminoethylamino) Ethylamino Ethanol CAS 1965-29-3 C6H17N3O = 147.22 g/mol 알칼리성 아연-니켈 합금 또는 산성 아연-니켈 합금에 사용 넖은 전류밀도 부에서...
  • 아연분말코팅은 1970년 대말 미국에서 염수분무시험에서 120시간 이상의 내식성을 목표로 개발된 이후 1980년대 초와 1990년대 말에 유럽에서 그 기술이 한층 향상된 기술이...