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습식도금 자료분류

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도금처리에서 본 소재의 요망
Demand of Leadframe Surface through Electroplating for IC Use

등록 : 2017.10.18 ⋅ 14회 인용

출처 : 신동기술연구회지, 32권 1993년, 일어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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めっき処理から見た素材への要望

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자료요약
카테고리 : 전후처리통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.10
통합강화 등 LSI 기술의 발전에 따라 리드 프레임의 제조기술이 중요 해지고 있다. LSI 패키지를 개발하는 동안 패키징 효율성과 신뢰성을 향상시키기 위해 리드프레임용 도금기술이 더욱 필요하게 되었다. 이 논문은 LSI 패키징과 관련된 리드프레임 도금의 특성에 대한 개요를 제시하였다. 또한, 도금특성과 관련하여 다음...
  • 헐셀 시편 · HullCell Test Sheet 헐셀시험용 음극|1| 판을 말한다. 용도와 응용에 따라 여러가지가 있다. 보통 0.3~0.5 mm 시편이 주로 이용되고 있으며, 너무 두꺼우면 응...
  • 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P의 도금을 기본층으로 도금한후 2~3 μm Ti 입자를 첨가하여 무전해 도금을 사용하여 다이아몬드 표면에 니켈-티타늄-레니움 Ni-Ti (입자) -Re (희귀)...
  • 구리 또는 은 Ag 을 니오븀 표면에 도금하는 것은 pH 가 12 보다 높은 구리 Cu(ii) 또는 은 Ag(i) 이온을 포함하여 강알칼리성 용액으로 고온 (80 ℃ 이상) 에서 달성할수 있...
  • MA 80 ^ Sodium Dihexyl sulfosuccinate C16 H29 O7 NaS = 388 g/㏖ CAS : 3006-15-3 성상 : 투명 액상 ㏗ : 5~7 (10 % 용액) 순도 : 79~81 % 비중 : 0.92~0.96 용도 : [니...
  • 니켈도금욕의 pH를 상승할때는 가성소다 또는 암모니아수를 사용하지 않고 , 탄산니켈이나 수산화니켈을 사용하는것으로 알고 있습니다. 염화물의 경우도 염화나트륨, 염화 ...