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무전해 구리 Cu 도금층의 두께와 표면조도에 미치는 도금조건의 영향
Effect of Plating Conditions on THickness and Surface Roughness of Electroless-Plated Cu Deposits

등록 : 2017.10.22 ⋅ 52회 인용

출처 : 대한금속재료학회지, 54권 4호 2016년, 한글 9 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.29
무전해 도금층의 두께는 물론 도금층의 표면조도에 미치는 각종 도금조건 (피도금재의 초기 거칠기, 초음파조사, 도금시간) 의 영향에 대해 종합적으로 고찰하였다.
  • POPS ^ Propagyl-3-SUlfopropyl ether, Na salt C6H9O4SNa = 200.2 g/㏖ CAS 30290-53-0 순도 : 45 % 밀도 : 1.13~1.19 성상 : 황색 액상으로 물에 잘혼합 BSIㆍALSㆍPPSㆍP...
  • 열적으로 기화된 아연, 알루미늄 및 마그네슘의 지르코늄 기반 전환이 디메틸석신산의 화학 흡착에 미치는 영향을 연구하였다. 두 가지의 경쟁적인 화학 흡착 메커니즘이 계...
  • 철-니켈 Fe-Ni 도금욕화학은 다양한 pH 수준에서 Fe-Ni 평형농도를 측정하고 연구하였다. 합금조성은 용액 평형, 확산층 내 전기활성종의 질량전달 및 전극 위의 첨가제의 ...
  • 여러 가지 형태 중 하나인 크로마토 그래피는 현대 화학분석에서 가장 일반적으로 사용되는 절차이며 단일 복합장치에서 생산되고 상업적으로 이용 가능한 크로마토그래피 ...
  • 금속 표면의 전기 화학적 산화로 안정적인 산화물 또는 염막을 생성한다. 알루미늄에서는 전도성 매체에서 알루미늄을 통해 전기를 통과시켜 알루미늄과 산소로 구성된 다공...