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구리계 리드프레임에 전착된 주석-납 Sn-Pb 합금도금층의 금속화합물 성장에 미치는 도금조건의 영향
Effects of plating condition on the growth of Cu-Sn intermetallic compound of Sn=Pb electrodeposits on Cu based leadframe alloy

등록 : 2008.08.23 ⋅ 48회 인용

출처 : 한국부식학회지, 24권 1호 1995년, 한글 13 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
유기설폰화욕의 일종인 메탄설폰화욕을 사용하여 구리계 리드프레임용 합금에 대한 80 주석 Sn-20 납 Pb 도금층의 형상을 펄수전류의 사용 및 용액내의 입자미세화용 첨가제 등에의한 영향을 조사
  • 현재 연구되어진 문헌을 중심으로 해서, 기본 욕조성 및 조건을 제시하고 일부 도금에 대해서만 실제현장에서 이용되고 있는 현황 및 자상태를 자세하게 언급
  • MacDermid CuMac G-Pulse is a revolutionary and patent-pending electrochemical process that eliminates the time-consuming and expensive step of post grinding roto...
  • 3가크롬 염과 유기착물을 포함하는 용액에서 크롬을 도금하려는 시도가 알려져 있다. 본 발명은 포메이트 또는 아세테이트 및 브로마이드와 함께 3가크롬을 함유하는 크롬 ...
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