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구리계 리드프레임에 전착된 주석-납 Sn-Pb 합금도금층의 금속화합물 성장에 미치는 도금조건의 영향
Effects of plating condition on the growth of Cu-Sn intermetallic compound of Sn=Pb electrodeposits on Cu based leadframe alloy

등록 2008.08.23 ⋅ 64회 인용

출처 한국부식학회지, 24권 1호 1995년, 한글 13 쪽

분류 연구

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카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
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