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전기도금 조성물
Electroplating composition

등록 : 2008.08.23 ⋅ 22회 인용

출처 : 한국특허, 2004-0073974, 한글 11 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.08.24
하나 이상의 금속 염, 전해질, 두개 이상의 광택제 화합물, 및 임의적으로 하나 이상의 평탄화제(LEVELER) 화합물과 습윤제를 포함
  • 이론 석출량 ^ Theoretical Quantity for electrodeposition 전착에 의한 금속의 이론석출량은 "[패러데이]" 법칙에 따라 다음 식과 같이 된다. m (g) = (I x t x e) / 9648...
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  • 무전해니켈 도금액 및 비시안계 치환형 무전해금 Au도금액에 관한 것으로, 니켈염으로 황산니켈, 환원제로 차아인산 나트륨, 착화제로 아디픽산, 글리신 및 젖산을 포함하며...
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