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도금액여과 1건
도금액 여과에 있어서 트러블 방지를 위한 방책과 기준
Standards for Plating FIlteration Trouble Prevention
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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.18
도금액에서 최고로 많이 사용되는 황산니켈 도금액과 황산구리 도금액에서 일어나는 도금조내 트러블(고형 불순물의 오염으로 제품 불량의 발생)에 관하여, 그 문제점과 여과기 운전관리를 위한 표준화된 사례를 소개
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최대 2~3 Tesla의 포화 자속밀도를 갖는 코발트-니켈-철 CoNiFe 삼원 합금피막은 0~10 g/L 의 설포렌을 사용한 샘플 도금의 경우 약 40~62 wt % Fe 및 3~4 wt % Ni의 조성범...
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티타늄이 공업적으로 생산되기 시작한 것은 미국에서 1948년부터이며 그 후 티타늄합금의 내열성 및 강도가 우수하여 구미에서는 항공기용 재료로서 개발이 진척되어 군용기...
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Pd/S 촉매를 이용한 직접 도금 메커니즘을 도금 성능을 기반으로 조사하고 흑연 콜로이드 필름을 사용한 시스템과 비교하였다. Pd/S 층의 표면 전도성보다는 황 원자의 가교...
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비아 (트렌치) 보충에 사용 구리 Cu 도금 첨가제 (Cl-, PEG, SPS, JGB) 의 역할을 검토했다. 염소 Cl- 을 첨가하면 매크로 단계가 발생한다. PEG 를 첨가하면이 매크로 단계...
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