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구리 전기도금에 있어서 상향식 충진에 3 -S-이소티우로니움 프로필 설폰산의 효과
Effect of 3-S-isothiuronium propyl sulfonate on bottom-up filling in copper electroplating

등록 : 2017.12.04 ⋅ 30회 인용

출처 : Comp. Model. Tech., 19권 2015년, 영어 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.08.01
구리전착에 의한 마이크로홀 충진에 대한 3-S-이소티우로늄 프로필설폰산 (UPS) 의 효과를 광학현미경을 사용한 단면이미지로 조사하였다. UPS 를 추가하여 전기도금욕의 버텀업필링을 수행하였다. 전기화학적 연구에 따르면 UPS 를 추가하면 음극 분극이 감소하였다. 더욱이, X-선회절 분석은 UPS 를 추가함에 따라 도...