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브라인드 마이크로 비아 충전의 새로운 구리 전해
New Copper Electrolytes for Blind Microvia Filling

등록 2017.12.22 ⋅ 40회 인용

출처 Max Schlotter, na, 영어 8 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.18
전자제품의 점진적인 소형화로 인해 현대의 핸드헬드 장치 (예 : 스마트 폰) 는 하나의 장치에 점점 더많은 기능을 통합 하였다. 이러한 장치의 핵심 요소중 하나는 HDI PCB (고밀도 상호 연결 인쇄회로 기판) 로, 최소한의 공간 요구사항으로 높은 핀수 IC 패키지를 연결할 수 있다. PCB 레이어의 상호연결은 주로 직경이 1...
  • 염산 (HCl) 용액에서 연강의 부식에 대한 피리 독살 염산 (PXA) 및 피리독솔 염산염 (PXO)의 작용은 중량 손실 및 가스 측정 방법을 사용하여 연구하였다. 억제 효율은 억제...
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  • 전해 도금 외에 부가 공정용으로 사용되는 몇가지 전기화학적 박막 형성 방법으로 무전해 도금 및 치환 도금법에 관한 설명
  • 전체 크롬농도가 21~28 wt % 로 유지되어 있는 아연도금 강판용 크로메이트 처리용액은 5~20 g/l 농도의 크롬 6가와, 상기 전체 크롬농도에 대해 0.15~0.5 % 를 차지하는 3...