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무전해주석 도금막 상에 형성된 위스커 발생에 대한 소재 구조의 영향
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등록 : 2017.12.25 ⋅ 17회 인용

출처 : 금속학회, 72권 6호 2008년, 일어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

無電解Snめっき膜上に形成されるウィスカ発生に対する基板の構造の影響

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.25
전해 구리 Cu 박 상에 제조된 무전해 주석 Sn 도금막에 의한 위스커의 구조에 관하여 검토하고, 전기도금에 비하여 무전해 도금은 특히 치환반응을 동반 할때, 소재의 표면형태와 하지금속의 결정구조와 다르게, 도금 석출속도와 피막의 결정구조가 크게 변화되는 것으로 생각되어, 결정크기와 표면형태가 다른 소재상의 무...
  • 세라믹 패키지용 재료로는 주로 알루미나가 사용되어왔다. 이는 알루미나가 반도체 패키지에 요구되는 기계적 및 전기적 특성을 균형있게 갖추고 있으며 원료 공급, 생산 기...
  • 무전해 은도금욕 ^ Electroless Silver Plating Bath 실험 조성 |1| 7.5 g/l 질산은 75 g/l 암모니아수 105 g/l 티오황산소다 온도 실온 구리 또는 구리합금에 적합하며, 액...
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  • 피막의 여러 성질 중에서 두께는 물리량으로 표현할 수 있는데, 내마모성, 내식성, 전기절연성 등 실용적 성질의 지배 인자로서 중요하다. 시장에서는 일반적으로 피막이 두...