검색글
10839건
전기도금 구리막에 있어서 마이크로 보이드의 성장거동과 조성에서 유기첨가제의 효과
Effect of Organic Additives on Formation and Growth Behavior of Micro-Void in Electroplating Copper Films
자료 :
-
관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.24
Si-ULSI (초대형 통합) 장치에 사용되는 전기 도금된 구리 Cu 인터커넥트의 보이드 형성 메커니즘을 이해하기 위해 유기첨가제가 있거나 없는 도금조를 사용하여 전기도금 기술로 준비된 Cu 피막의 미세구조를 투과전자 현미경으로 조사했다 (TEM). 도금된 상태의 샘플에서, 유기첨가제와 함께 도금조에서 준비된 시드 Cu 층...
-
ODT · Octa Decan Thiol ^ Stearyl Mercaotan CAS 2885-00-9, CH₃-(CH₂)₁₆-CH₂-SH = 286.57 g/㏖ 금ㆍ은 등의 변색방지에 사용 참고 [변색방지] [변색시험] [BTL|구리 변색...
-
항공기와 우주기기는 비강도가 극한적인 특수한 재료를 사용하고, 신뢰성과 안전성이 엄격이 요구된다. 이들의 표면처리도 자동차부품이나 가전부품등 일반민수품의 표면처...
-
일반적으로 팔라듐, 은 및 기타 귀금속을 활성화제로 사용하는 기존 탄소섬유 표면 전처리는 표면 활성을 증가시킨다. 금속화를 위한 산화환원 반응을 시작함으로써 비용이 ...
-
Cu 소재에 Al 의 광택 도금을 형성하기 위해 1,10-페난트롤린(Phen)을 함유하는 1-에틸-3-메틸이미다졸-륨 클로라이드 및 알루미늄 클로라이드(EMIC-AlCl3)의 이온성 액...
-
산성 금도금 Acid Gold Plating 도금욕 성분 전체를 조성 하기전에 도금욕 성분(금염 및 광택제 제외)을 [활성탄처리]하여 정화한다. 광택 산성 금도금은 옅은 노란색에서 ...