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Masanori Murakami 1건
전기도금 구리막에 있어서 마이크로 보이드의 성장거동과 조성에서 유기첨가제의 효과
Effect of Organic Additives on Formation and Growth Behavior of Micro-Void in Electroplating Copper Films
자료 :
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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.24
Si-ULSI (초대형 통합) 장치에 사용되는 전기 도금된 구리 Cu 인터커넥트의 보이드 형성 메커니즘을 이해하기 위해 유기첨가제가 있거나 없는 도금조를 사용하여 전기도금 기술로 준비된 Cu 피막의 미세구조를 투과전자 현미경으로 조사했다 (TEM). 도금된 상태의 샘플에서, 유기첨가제와 함께 도금조에서 준비된 시드 Cu 층...
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무전해 니켈도금의 공업적 이-용가치를 높이고 무전해 니켈도금의 효용을 알리고자 무전해 니켈 도금액올 제조함에 있어서 복합제로 사용되는 유기산에 따른 무전해 니켈도...
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주석-은 Sn-Ag 전해도금시 도금욕의 Ag 이온의 농도, 전류밀도, 펄스주기, 첨가제등의 인자들이 납땜의 조성과 표면형상에 미치는 영향에 관하여 연구하였다.
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전기 화학 이론의 중심 전극 전위 반응 속도론에 대해 이야기를 진행한다. 전극 전위는 금속의 반응성 순서를 결정한다 가장 기본적인 개념에서 바다 표면에서의 산의 높이...
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구리이온, 구리이온의 착화제, 구리이온 환원제 및 pH 조정제를 포함하는 무전해구리도금액
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제청 · Rust Removal 소재의 녹(산화물)과 스케일 등을 무기산 및 특정 알칼리성 물질로 화학 반응에 의해 제거하는 것을 말한다. 도금에서 소재표면에 산화물(녹)이 남아있...