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전기도금 구리막에 있어서 마이크로 보이드의 성장거동과 조성에서 유기첨가제의 효과
Effect of Organic Additives on Formation and Growth Behavior of Micro-Void in Electroplating Copper Films

등록 : 2017.12.26 ⋅ 28회 인용

출처 : Materials Transactions, 45권 11호 2004년, 영어 5 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.24
Si-ULSI (초대형 통합) 장치에 사용되는 전기 도금된 구리 Cu 인터커넥트의 보이드 형성 메커니즘을 이해하기 위해 유기첨가제가 있거나 없는 도금조를 사용하여 전기도금 기술로 준비된 Cu 피막의 미세구조를 투과전자 현미경으로 조사했다 (TEM). 도금된 상태의 샘플에서, 유기첨가제와 함께 도금조에서 준비된 시드 Cu 층...
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  • 안녕하세요.. 이번에 새로 표면처리 회사에 입사해서 모르는게 너무 많아서 질문드립니다. 스트라이크 니켈 라인의 동농도 측정 방법이 있을까요?????
  • AEO
    AEO ^ Aliphatic Amine Polyoxyethylene ether 지방 아민 폴리옥시에틸렌 에테르 Fatty amine polyoxyethylene ether 성상 적갈색 액상 ≥ 99 % 산성 구리 도금액에서 저전류...
  • 수성 구리(ii)-주석산염-염화물 시스템에 대한 열역학적 연구는 비시안화물 알칼리 용액에서 구리의 전착을 더 잘 이해하기 위해 연구 하였다. 또한 유리탄소 전극 (GCE) 에...