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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Masanori Murakami 1건
전기도금 구리막에 있어서 마이크로 보이드의 성장거동과 조성에서 유기첨가제의 효과
Effect of Organic Additives on Formation and Growth Behavior of Micro-Void in Electroplating Copper Films

등록 : 2017.12.26 ⋅ 28회 인용

출처 : Materials Transactions, 45권 11호 2004년, 영어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.24
Si-ULSI (초대형 통합) 장치에 사용되는 전기 도금된 구리 Cu 인터커넥트의 보이드 형성 메커니즘을 이해하기 위해 유기첨가제가 있거나 없는 도금조를 사용하여 전기도금 기술로 준비된 Cu 피막의 미세구조를 투과전자 현미경으로 조사했다 (TEM). 도금된 상태의 샘플에서, 유기첨가제와 함께 도금조에서 준비된 시드 Cu 층...
  • 무전해니켈 합금도금의 여러가지의 응용 예 가운데서 실제 전자부품에 응용으로 서멀헤드용 발열 저항체 및 광 프린트 헤드용의 전극에 사용한 예를 중심으로 설명
  • 미세 패턴 또는 미세홀 도금용 전기도금 조성물에 관한 것으로, 본 발명에 따른 도금 조성물은 최소한 하나 이상의 불소 치환기를 가진 알칸, 사이클로알칸 또는 페놀 설폰...
  • 시안화구리 전기도금조는 니켈과 크롬으로 제품을 도금 하기전에 구리판을 도금할 목적으로 아연 다이캐스팅 및 철강의 도금에 일반적으로 사용된다. 작업은 제품을 고정하...
  • 화성처리는 화학 반응에 의해 금속재료 표면에 방청효과가 있는 피막을 피복시키는 기술이다. 화학처리를 하지 않으면 도장박리 및 조기부식 등 여러가지 문제가 발생하기 ...
  • 안정적인 조건에서 23-27 m/h의 석출 속도를 제공하는 고속 무전해 니켈 도금 공정을 개발하였다. 황산니켈, 차아인산나트륨, 석신산, 착화제 CL1, 촉진제 AL-1, pH, 욕 온...