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검색글 R. Balaji 2건
구리-주석-PTFE 복합피막의 전착
Electrodeposition of Copper-Tin-PTFE Composite Coating

등록 2018.01.12 ⋅ 47회 인용

출처 na, 3권 3/4호 2006년, 영어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.21
PTFE (연강 소재에 폴리테트라 플루오로 에틸렌 입자)를 사용하여 청동 (구리 90 % 및 주석 10 %) 의 윤활 복합피막을 만들었다. 전착은 시안화물이 포함된 알칼리욕에서 작업하였다. 복합피막은 다음과 같이 준비하였다. CECD (전통적인 전기화학증착) 및 SCD (퇴적물 동시 증착) 기술의 수단및 증착과 관련된 PTFE 입...
  • 벤조트리아졸 (BTA) 은 현재 청동의 안정화를 위해 가장 널리 사용되는 조치중 하나이다. 불행히도 BTA 는 심하게 부식된 구리 및 구리합금 고고학 유물에 적용할때 항상 효...
  • 분석가능한 시안량을 기준으로 구리 아연비 Cu/Zn 아연의 징케이트 착화를 콘트롤하는 수산화나트륨의 영향등에 관하여 설명
  • 프라스틱상에 도금하는 목적은, 외관에 있어 금속과 동일하며, 기능적으로 내후성, 내마모성, 전도성을 얻을수 있으며, 경량이며 재료면에서 원가가 적게들며, 최근에는 특...
  • 환경 안정성 및 전자파 반사가 높기 때문에 오래전부터 화폐 장식품에 이용되어왔다. 금은 연성과 전성도 풍부하고, 1 g 에서 100 nm 의 두께로 다다미 한장 분량 (京間 1.8...
  • pH, 결정립 미세화 첨가제, 전류 밀도 및 전기 아연 도금 표면의 SEM 형태 관찰의 함수로서 염화아연의 산성용액에서 전기 아연도금 된 강판의 임피던스 분광 측정은 다른 ...