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Cu-Sn 합금의 시안 프리 전기도금
Cyanide-Free Electroplating of Cu-Sn Alloys

등록 : 2024.01.11 ⋅ 50회 인용

출처 : NASF SUR/FIN, Jun 2012, 영어 9 쪽

분류 : 연구, 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.01.11
구리-주석(Cu-Sn) 층은 잘 알려져 있으며 장식 및 일부 기술 분야에서 니켈 사용을 피하기 위해 자주 사용된다. 산업용 전기도금은 여전히 시안화물이 포함된 용액을 사용고 있다. 시안화물을 대체하려는 시도가 많이 있었지만 지금까지 성공은 미미하였다. 외관, 작업, 도금 속도 및 기타 특성 측면에서 결과가 만족스럽지 ...
  • 농도가 낮은 3가 크롬욕을 사용한 복합 도금을 연구하였다. 일반적으로 6가 도금욕에서는 복합도금이 어렵지만, 3가 크롬욕에서는 다양한 종류의 입자가 크롬층에 유입될 수...
  • 회로기판에 부착할수 있는 레이어 형성의 문제는 작고 날카 롭다는 것이다. 추가 처리전에 패널을 보관한후 표면이 부식됨 (전기 부품 장착)
  • 두께의 필요성과 그 두께의 기대, 파인세라믹 코팅과 그 실현에 유효한 미립자 스프레이기술과 대표적인 두께 공정인 플라즈마용사를 두께공정의 재현성, 신뢰성향상등을 소개
  • 도금피막의 박리 방법 ^ Plating Film Stripping Method 크롬도금 박리 5~20 % 염산 온도 20~60 ℃ 니켈도큼 하지에 사용하며, 소재가 푸식될수 있다. 구리도금 박리 |1| 철...
  • 1.25 ~1.55 % w/w 철, 1~2 ppm 지르코늄 및 97.7~98.2 % 금 Au 을 함유하고, NIHS 스케일로 3N 이하의 담황색을 띠는, 코발트, 카드뮴 및 니켈 비함유 전착을 제공한다