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FCCL 제조를 위한 1,2-에틸렌디아민이 이식된 폴리에틸렌 테트라프타레이트에 대한 무전해 구리 도금
Electroless copper plating on 1,2-ethylenediamine grafted poly(ethyleneterepthalate) for the fabrication of flexible copper clad laminate

등록 : 2018.02.28 ⋅ 23회 인용

출처 : Mater Electron, 24권 2013년, 영어 7 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.29
무전해구리도금으로 FET (polyethylene telepthalate) 시트상에 FCCL (flecible copper clad laminate) 제조를 위한 효율적인 방법이 개발되었다. 이방법은 FCCL 제조를 위한 접착제 중간층으로 사용되는 FET표면에 그라프트된 에틸렌디아민 [1,2-ethylen diamine (EDTA)] 층에 의존하며, 금 Au 촉매를 ETA 처리된 PET ...
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  • 일반 평판 전극 및 트렌치 만에 전극을 갖는 패턴 전극을 이용한 도금 첨가제의 촉진 효과에 대해 검토했다. 패턴 전극의 경우 Cl- + PEG + JGB 대해 SPS를 첨가 한 Cl- + P...
  • 지난 몇년간 납프리의 논의로 침지 주석도금이 SDM 어셈블의 표준 표면처리로 되었다. 대부분의 어셈블은, 예외없이 2006년 7월 이후 납프리 마켓에 출시되었다.
  • 파형인자가 팔라듐-니켈 Pd-Ni 합금도금의 조성 및 조직에 미치는 영향을 조사 검토하고 DC 전해조건의 결과와 비교함
  • 보론욕 ㆍ Boronhydrate Bath [디메틸아민보란욕] [중붕소산소다욕] 참고 [무전해니켈도금|무전해 니켈도금] [무전해구리도금|무전해 구리도금]