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검색글 Mitsuhiro WATANABE 6건
구리배선상의 무전해 팔라듐/금 Au 도금에 있어서 탈지처리 및 소프트에칭 처리의 영향
Influence of Cleaning and Soft etching for Electroless Palladium/Gold Plating on Copper Fine Pattern

등록 2018.08.11 ⋅ 47회 인용

출처 표면기술, 68권 8호 2017년, 일어 7 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

Tomihito KATO1) Hjime TERASHIMA2) Hideo WATANABE3) Mitsuhiro WATANABE4) Hideo HONMA 5) Ssamu TAKAI 6)

기타

銅配線上への無電解パラジウム/金めっきに及ぼす脱脂処理およびソフトエッチング処理の影響

자료

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.06.11
팔라듐/금 Au 도금피막의 와어어본딩 특성에 있어서 도금전처리의 영향에 주목하여, 도금피막의 석출형태에 영향을 주는 탈지처리와 소프트에칭 처리에 관하여 연구
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  • 새로운 도금에 의한 흑생화법으로, 무전해 니켈도금 피막을 흑색화하는 방법이 있다. 이 색상은 갈색-흑갈색-진흑색으로, 진흑색 피막에 관하여 그 물성을 측정한 결과를 중...
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