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프린트 배선판의 미세회로 형성기술
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등록 : 2018.12.18 ⋅ 35회 인용

출처 : 표면가술, 68권 11호 2017년, 일어 3 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

プリント配線板の微細回路形成技術

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.14
전자의 급속한 발전과 함께 최근의 전자기기는 다기능, 고성능이면서 경박단소화는 멈출수 없고, 앞으로도 더욱 발전하는 것으로 예측되고 있다. 이러한 전자 기기에 사용되는 프린트 배선판에 요구되는 성능은 목적으로 하는 스펙이나 비용에 따른 차이는 있지만, 고밀도화 및 미세 배선화가 진행되는 한편, 저렴하고 안정...
  • 시안화구리도금은 예전부터 사용해오던 전형적인 구리도금 방법이다. 유독성의 시안화물을 사용하지만 시안화물이 가지고 있는 특성이 아직도 타 방법의 도금욕으로 전...
  • 아황산염, 티오황산염, 아황산염-티오황산욕과 착화제로 히단토인을 사용한 여러종류의 비시안화금도금 기술을 종합적으로 연구하였다. 전해질 조성, 착화제와 금이온의...
  • - 균일성이 높은 외관 (광택 레베링) - 우수한 균일전착성 - 고내식성 - 연전성이 높은 도금피막 - 주물에 도금 가능 [JASCO / 일본어]
  • 전기도금으로 제조된 나노 산화규소 SiO2 복합피막은 마찰저항 개선, 고경도, 고온저항성, 산화방지, 부식저항 등에서 뛰어난 특성을 가지고 있다. 나노복합 전기도금의 특...
  • 상업적인 전기도금은 거의 2세기 전에 시작되었다. 오랫동안 제조 기술은 금속을 전착하는 데 필요한 최소한의 요소로 간주되는 개방형 탱크, 세척, 헹굼 및 전착을 위한 간...