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프린트 배선판의 미세회로 형성기술
na

등록 2018.12.18 ⋅ 64회 인용

출처 표면가술, 68권 11호 2017년, 일어 3 쪽

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プリント配線板の微細回路形成技術

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.14
전자의 급속한 발전과 함께 최근의 전자기기는 다기능, 고성능이면서 경박단소화는 멈출수 없고, 앞으로도 더욱 발전하는 것으로 예측되고 있다. 이러한 전자 기기에 사용되는 프린트 배선판에 요구되는 성능은 목적으로 하는 스펙이나 비용에 따른 차이는 있지만, 고밀도화 및 미세 배선화가 진행되는 한편, 저렴하고 안정...
  • 산성 전해 탈지 탈청제 ^ Electrolytic Acid cleaner 산성 용액을 주용액으로 하여 전해 탈지 탈청하는 방법으로, 황산을 주로 이용하며, 약간의 [이온봉쇄제] · [계면활성...
  • 도금액내 스러지 발생원인과 대책을 수립하였으며 이를 토대로 도금액 청정 시스템을 설계 제작하여 현장에 설치하고 이의 운영에 필요한 제반 기술을 확보함으로서 도금용...
  • 독립적으로 구리를 첨가하면 비정질 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 합금의 비자성 안정성에 두가지 방식으로 영향을 미친다. 최대 5 w/o 의 구리 Cu 함량은 결정화 온도를 증가 시킨...
  • 공전해 ^ Preplating Treatment (Dummy Plating) 도금욕의 관리를 목적으로 한 전해 방법으로, 크롬 도금의 최초 건욕에서 3가크롬을 생성하기 위한 전해, 니켈도금에서 구...
  • 안녕하세요. 얊은 와이어에 도금을 하는 공정을 꾸미려고 하는데, 와이어를 풀리로 부터 풀어주는 rewinding 장치와 피치에 맞춰 풀리에 감아주는 winding 장치를 사려고 합...