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산 구리 전해 도금액
Acid copper electrolytic plating bath
자료 :
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- 분류 : 설포프로필디설페이트 ⋅ 멀캅토프로판설폰산 ⋅ 아미노트리아디아졸 ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.15
도금액은 광택제, 억제제 및 캐리어 (CARRIER) 의 첨가물을 함유하고 있으며 도금액은 구리배선을 가지는 반도체 칩과 인쇄회로 기판의 구리도금에 사용된다. 특히 마이크론 스케일 (MICRON SCALE) 의 3차원 미세구조의 도금에 유용하게 사용된다.
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크롬도금 용액에 촉매로 황산이외에 다양한 불소 화합물이 주로 사용된다. 이러한 불소화합물 중 현재 가장 많이 사용되고있는 것은 규불화물이며, 크롬 도금의 광택 범위의...
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새로운 기능을 가지는 도금, 욕조성의 개발은 물로, 도금제품의 장점, 즉 대부분 수용이 사용되기 때문에 조작온도가 100도 이하의 온도이며, 더욱이 대기중에서 조작이 가...
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CUPRASHINE AC 82 is a highly stable acid copper plating process which produces exceptionally bright deposits with excellent leveling. The copper deposits produce...
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6가크롬의 대체기술로서 1990 년대 후반에 장식 3가크롬도금이 검토되었으며, 3가크롬 도금에는 6가크롬과 달리 고내식성을 만들수 있어 러시아등에 동절기 자동차부품...