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프린트보드의 팔라듐 도금
Palladium Plating of Printed Circuits

등록 : 2008.08.30 ⋅ 50회 인용

출처 : Platinum Metals Rev., 6권 4호 1960년, 영어 3 쪽

분류 : 해설

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.05
인쇄회로에서 낮고 안정적인 접촉저항 값이 필요한 경우 접촉표면은 귀금속으로 국부적으로 전기 도금된다. 팔라듐의 물리적 특성은 상대적으로 저렴한 비용과 쉽게 적용할수 있어 이 목적에 이상적인 금속이다.
  • 필사본 복사 고탄소강의 전처리 특수강의 전처리 구리 및 구리합금의 전처리 알루미늄 및 알루미늄 합금의 전처리 스테인리스의 전처리 저탄소강의 전처리
  • 불소수지 함유 복합도금은 발수성이 있는 불소 수지를 수용액중에 분산시켜 매트릭스 금속이 가지는 고유의 특성을 유지하면서 불소수지 특유의 기능을 덧붙인 재료 피막이다.
  • Circuposit 880 electroless copper is an intregral part of the Circuposit PTH low-build electroless copper process, Rohm and Haas electronic materials' unique, pa...
  • 형상학적 측면에서 미에하 결함 부위와 정상부위의 도금결정을 균질하게 제어하기 위하여 산세액과 전해액 내에 각각 미량의 유기물을 첨가시켜 실험적으로 전기 아연도금을...
  • PavCoTing 은 코발트 합금도금으로 니켈도금후에 처리하면 크롬과 유사한 색상을 얻을수 있습니다. 기존의 크롬도금에 비하여 내식성도 좋으며, 전류효율이 좋아 저전류가 ...