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전해 구리 도금방법

등록 2008.08.30 ⋅ 44회 인용

출처 한국특허, 2003-0038475, 한글 10 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.12
도금의 광택제 손상없이 비어(via) 충진도금을 형성하기에 적합한 구리 전해도금법이 제공된다. 이 방법에서, 구리전기도금은 전이금속 산화물의 존재하에 수행된다
  • MEMS의 전기화학적 형성은 실온 작동과 같은 다른 물리적 공정에 비해 낮은 에너지 요구 사항, 빠른 전착 속도, 복잡한 모양에 대한 상당히 균일한 전착, 저렴한 비용, ...
  • 거의 모든 도금된 금속은 결정질이므로 원자가 격자라고하는 규칙적인 3차원 패턴으로 배열된다. 세가지 가장 중요한 격자는 면중심 입방체 (fcc), 몸중심 입방체 (bcc) 및 ...
  • 1% Cr으로 사전 피복된 다이아몬드 입자에 무전해 구리 도금을 하여 최적화된 반응 매개변수를 얻기 위해 피막 품질 및 석출 속도에 대한 다양한 실험으로 매개변수의 영향...
  • 수종의 무전해 니켈도금을 하고, 다시 도금액의 개량, 자기분해에 대한 활성화액의 영향 및 도금의 안정화제의 첨가효과에 관하여 검토
  • 클로로프로핀 ^ 3-Chloro Proypne C3H3Cl = g/㏖ CAS : 무색 투명액상 순도 : > 95 % 용도 : [니켈도금] 광택제 합성의 기초재료, [부식억제제], Tarnish Inhibitor 로도 사...