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습식도금 자료분류

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전기아연도금
Electroplating Zinc

등록 2008.08.30 ⋅ 35회 인용

출처 미국특허, 1983-4379738, 영어 4 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.04
도금용액에 특정 유기물질이 첨가된 다양한 금속 및 합금도금을 위한 전기도금 공정을 설명하였다. 이를 통해 매끄러운 광택마감, 수지상 성장방지 및 넓은 영역에 걸쳐 일정한 도금두께를 포함하여 우수한 도금결과로 높은 도금속도를 만들었다.
  • BTPS (SBPS) ^ Sodium 3-(benzothiazol-2-ylthio)-1-propanesulfonate cas 49625-94-7 C10H10NNaO3S3 = 311.4 g/㏖ 분말, 물에 용해 [황산구리도금] 광택제 참고 [구리도금...
  • 유해한 부식성 유기액체 및 수용성 용매에서 금속에 대한 방해물질인 알칼리 벤트염 및 알킬에스테르를 포함하는 치환된 벤조트리아졸 및 보다 구체적으로 카복실화 벤조트...
  • 수용성 금화합물, 착화제, 환원제로 구성된 무전 해 금도금조에 소량의 폴리비닐 피로디돈을 첨가한다.
  • 집적 회로 응용을 위한 금속화 방법으로서 무전해 구리 도금 공정을 검토하였다. 화학 용액 및 반응 열역학뿐만 아니라 최소 치수가 0.1~1.0 cm 사이인 평평한 표면과 패턴...
  • 아크릴로 니트릴 부타디엔 및 스티렌으로 구성된 그룹의 하나 이상의 구성원에서 파생된 단위를 포함하는 폴리머의 무전해도금 공정은 폴리머 표면을 거칠게하고 활성화...