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최근의 금 Au 도금 기술의 과제와 특허 동향
Recent problem of gold plating and its patent search

등록 : 2008.09.01 ⋅ 39회 인용

출처 : 표면기술, 55권 10호 2004년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
금 Au 도금기술에 관하여 소개하고 특허출원이된 배경에 관하여 최근의 실장기술의 공정으로, 금도금에 관련된 문제점을 문헌으로 조사 {最近の金めっき技術の課題と特許動向}
  • Niplate 600 SiC는 20~30% 농도의 탄화규소 입자(SiC)를 사용한 복합 도금으로 인(5~9%) 함량의 무전해 니켈 도금입니다. 탄화 규소 결정은 뛰어난 내마모성을 제공하여...
  • 산성염화물 조에서 전착된 아연의 핵형성, 성장 메커니즘 및 형태에 대한 여러 에톡실화 첨가제 (이 분자량의 에틸렌글리콜 및 폴리에틸렌글리콜 중합체)의 영향을 보고 하...
  • 알칼리욕에서 광택제로 올바른 기능의 성분 조합을 찾는 문제는 용해도, 변색, 안정성 및 기타 요인으로 인해 복잡하며 현재까지 이러한 어려움은 부분적으로만 극복되었다....
  • 주철의 전해연마는 페라이트, 시멘타이트, 흑연 등의 복잡한 조직으로 인해 전착성이 매우 열악하기 때문에 거의 사용되지 않는다. 특히 전해연마 효과는 주철 표면의 흑연 ...
  • 무전해니켈 (EN) 도금방법은 다양한 응용분야에서 금속표면 처리에서 계속해서 인정을 받고 있다. EN 도금은 최첨단 멀티칩 모듈 전자패키지에 이르기까지 사무장비 스페이...