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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Sachio YOSHIHARA 16건
금-구리 (Au-Cu), 금-비소 (Au-As) 합금피막의 미세화에 관하여
Microcrystalization of Au-Cu and Au-As plated alloy films

등록 2008.09.04 ⋅ 45회 인용

출처 표면기술, 42권 5호 1991년, 일어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
접촉저항이 적고, 내마모성이 우수한 구리와, 팔라듐과의 합금화 함에 따라 비정질화되는 비소에 주목하여, 오프타임과 펄스 파라미터가 금 Au , 금-구리 Au-Cu 합금, 금-비소 Au-As 합금의 각각 도금의 결정입경에 주는 영향에 관하여 검토
  • 황산제이철, 트리에탄올아민 및 수산화나트륨으로 제조된 철도금욕의 특성을 연구하였다. 도금욕 내 착음이온의 적절한 농도는 0.2 mol/l 이상이어야 하며 실온에서 0.5 ~ 1...
  • 결정의 미세화에 따른 펄스파의 전류 off 시에 탈륨 Tl 의 흡착이 촉진가능성을 생각하여, Tl 공석량저감을 목적으로, 금 Au 도금시의 전류파형으로서 정전류 펄스파의 적용...
  • 니켈스피드욕 (설파민산욕) ^ Nickel Speed Plating Bath 설파민산 니켈도금 |1| 600 g/l 설파민산니켈 5 g/l 염화니켈 40 g/l 붕산 pH 3.5~4.0 온도 60 ℃ 전류밀도 5~40 A/...
  • 표준 환원전위 ^ Standard Reduction Voltage 수소 이온이 물 속에서 환원하여 수소로 될 때의 전위를 0.00 V 로 하여 기준으로 삼고, 이에 대한 어떤 금속 이온이 환원하는...
  • 반도체 제조 공정의 세정 용도용으로 개발된 전해 황산 기술을 크롬 프리 에칭 처리 공정으로서 적용을 시도하였다. 전해 황산이란 고농도의 황산을 전기분해하여 퍼옥소이...